高低溫試驗(yàn)箱是測(cè)試芯片產(chǎn)品、電子產(chǎn)品和航空產(chǎn)品的常用儀器之一。事實(shí)上，提出這個(gè)問(wèn)題的主要目的是清楚地了解型號(hào)是否能夠滿(mǎn)足要求。根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，樣品占試驗(yàn)箱容量的1/3。為什么？讓小編仔細(xì)介紹一下原因！

　　原因1：如果樣品中樣品太多，氣體的循環(huán)速度會(huì)加快氣流和樣品之間的熱交換。在相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中，溫度環(huán)境試驗(yàn)要求高低溫試驗(yàn)箱中被測(cè)試樣周?chē)目諝馑俣炔坏贸^(guò)1.7m/s，為避免與實(shí)際情況不符的傳熱，箱內(nèi)平均風(fēng)速為0.6~0.8m/s，小于1m/s，當(dāng)規(guī)定的空間和面積比達(dá)到上述要求時(shí)，流場(chǎng)的風(fēng)速可以提高(50~100)%，平均風(fēng)速(1~1).7)m/s，符合規(guī)范要求。如果測(cè)試中被測(cè)產(chǎn)品的體積或迎風(fēng)斷口面積不受限制地增加，實(shí)際測(cè)試中風(fēng)流風(fēng)速會(huì)增加，測(cè)試結(jié)果的正確性會(huì)受到質(zhì)疑。

 

　　原因2：根據(jù)高低溫試驗(yàn)箱的傳熱原理，箱壁附近的風(fēng)溫與流場(chǎng)中心溫差一般為2~3℃，高低溫限制，可達(dá)到50%℃。箱壁溫度與箱壁溫度相差2~3℃，此外，實(shí)驗(yàn)溫度與外部大氣環(huán)境差異較大，因此距離箱壁(100~150)mm)兩者之間的空隙是不可用的。

 

　　原因3：設(shè)備箱內(nèi)環(huán)境參數(shù)的精度指標(biāo)為空載狀態(tài)下的檢測(cè)結(jié)果。如果將產(chǎn)品添加到箱內(nèi)，高低溫試驗(yàn)箱內(nèi)環(huán)境參數(shù)的均勻性將不可避免地受到影響。被測(cè)試產(chǎn)品占用的空間越大，影響就越嚴(yán)重。試驗(yàn)結(jié)果表明，迎風(fēng)面與背風(fēng)面的溫差可達(dá)到3~8℃，嚴(yán)重時(shí)可達(dá)10℃上面。因此，為了保證被測(cè)產(chǎn)品周?chē)h(huán)境參數(shù)的一致性，必須盡可能滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的要求。